10月 14, 2021 20:54 Asia/Tokyo
  • 台湾TSMC
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世界最大の半導体受託生産メーカー、TSMC台湾積体電路製造が日本に半導体の新工場を建設することを明らかにしました。

日本の報道各社によりますと、TSMCの魏哲家・最高経営責任者(CEO)は14日木曜、日本に半導体の新工場を建設し、来年の着工で2024年の稼働開始を目指すと表明しています。

同社が日本に生産拠点を置くのは、初めてのことです。

同CEOは新工場の建設場所の詳細は明らかにしませんでしたが、関係者によりますと、ソニーグループと共同で熊本県菊陽町に建設する方向で協議を進めているということです。

また、これにかかる総事業費は8000億円規模で、日本政府も一定規模の資金を補助することになっており、新工場では産業用の機器や自動車向けなどに使用される汎用性の高い製品を生産する予定です。

 

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